5.13联发科'全域芯智能'发布会全面Ai生态化，包括：AI生态数据，AI智能体化引擎2.0，AI开发套件3.0，全星光影10亿三角面渲染。
2026年5月13日，联发科在上海举办天玑开发者大会（MDDC 2026），以“全域芯智能，体验新无界”为主题，正式推出其面向生态的AI解决方案与工具链。
天玑AI智能体化引擎2.0：设备端感知与主动驱动
引擎2.0基于SensingClaw技术实现低功耗全时感知，使设备能够主动感知环境与用户场景，支持跨应用的动作驱动与Agent OS的构建，推动智能体在终端的常驻与协同。
AI开发套件3.0与模型部署效率
天玑AI开发套件3.0引入LVM模型可视化GUI与Low Bit压缩工具包，显著提高模型部署效率与压缩率，宣称效率提升约50%，压缩率提升至58%，降低终端算力与带宽成本。
SensingClaw让设备具备低功耗全时感知，推动Agent在终端常驻与跨应用驱动。
“小墨”积墨 AI 核心产品
积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
生态与合作增长
联发科报告生态伙伴数与开发套件下载量大幅增长，展示其推动芯片厂商、设备厂与软件开发者协同打造端侧智能体生态的战略成效。
产业影响与展望
面向感知、低功耗与可部署性的技术方案将加速AI从云端向边缘转移，设备厂商将借助Agent化能力为终端用户提供更主动、更流畅的体验，未来生态竞争将围绕软硬协同能力展开。
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