于燮康：AI与算力正成为产业发展核心驱动力

在2026年半导体产业发展趋势大会上，于燮康强调AI与算力已成为推动产业变革的核心驱动力，并提出通过封装与集成创新来应对未来计算需求。

Chiplet与异质集成的战略机遇

随着大规模AI算力需求上升，Chiplet设计与异质集成封装技术为提升性能与降低成本提供路径，支持不同工艺节点的模块化协同，实现更高效的算力规模化。

产业链协同与技术迭代

他指出，中国在成熟工艺制程和封装环节具备优势，通过加强产业链上下游协同和持续技术迭代，可以逐步填补先进制程短板，推动本土化高性能计算方案落地。

生态与应用扩展

大会还讨论了RISC-V生态、AI赋能消费电子与封装技术在多领域的应用，为半导体企业在新一轮技术与市场竞争中提供发展方向。

未来展望

面对全球供需与技术竞争格局，持续投资工艺、封装与生态建设将是保持竞争力的关键，只有形成完整的本地化产业链才能在受限环境下实现长期发展。

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