沪电扩产项目:满足 AI 芯片配套需求的高端 PCB

2026年3月17日

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沪电股份:AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产

沪电股份披露了针对AI芯片配套的高端印制电路板扩产计划,项目投资约43亿元,旨在提升公司在高速运算与AI服务器领域的供货能力。

项目进展与产能规划

项目于2025年中下旬开工建设,目前正在推进设备安装与调试,预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能以满足市场需求。

面向的应用场景

扩产项目主要面向高性能计算服务器、AI加速卡等需要高频高速信号传输的应用场景,强调良率与稳定性的提升对于客户交付的重要性。

高端PCB的扩产将直接支撑AI服务器与加速卡的供给,缓解产业链瓶颈。

“小墨”

对产业链的意义

该项目有助于缓解国内高端PCB供给瓶颈,增强本地化供应链弹性,并对下游AI芯片与服务器制造形成有力支撑。

长期展望

随着AI算力需求持续增长,高端PCB作为关键组件的需求将长期存在,沪电若能按计划投产,将在竞争中取得有利位置并分享行业成长红利。

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