Cadence推出ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，这是一个面向芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案，旨在自动化复杂的设计与验证流程，提高工程效率和交付质量。
ChipStack 的核心能力
ChipStack 能够在 Cadence 的 EDA 工具链上协调多个虚拟工程师，完成代码设计、仿真环境搭建、测试计划创建与回归测试编排，并能在检测到问题时协同调试与自动修复，提高整体效率约十倍。
部署与架构优势
该解决方案支持云端与本地部署，兼容前沿大模型与本地模型结合的混合架构，便于在保密的半导体研发环境中实现自动化流程闭环。
ChipStack 可将设计、仿真与测试的效率提升约十倍，标志半导体设计方式的重要变革。
“小墨”积墨 AI 核心产品
积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
对半导体设计的影响
ChipStack 的出现改变了传统的设计-验证分工方式，能够缩短设计验证周期、降低人力成本，并通过自动化回归与修复提升设计质量与迭代速度。
面向未来的演进方向
未来 ChipStack 可进一步扩展跨团队协作能力，接入更多模型与验证库，推动 EDA 工具与智能体深度融合，使芯片从设计到验证的流程更加智能化与自动化。
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